关于实验的报告（精选32篇）
4、在高倍镜下计数：随机地计数五个中格内的菌数，然后求得每个中格的平均值。乘上16（或25）就得出一大格中的总菌数，最后再换算到每毫升菌液中的含菌数量。
由于菌体细胞在血球计数板上处于不同的空间位置，要在不同的焦距下才能看到，故观察时必须不断调节微调节器，方能数到全部菌体，以免遗漏。
5、计算方法：
酵母菌细胞数/毫升=[（X1+X2+X3+X4+X5）/5]*25（或16）×10×1000×稀释倍数
6、注意事项。
计数时，为避免重复或遗漏计数，凡是遇到压在方格线上的菌体，一般以压在底线和右侧线上的菌体计入本格内，遇到有芽体的酵母时，如果芽体和母体同等大时，就按两个酵母菌体计数。
7、计数完毕后，血球计数板要立即清洗干净，并用吸水纸吸干，最后用擦镜纸擦干净并放回盒。
将显微计数结果记录于下表中。T表示五个中方格中的总菌数；D表示菌液稀释倍数。
关于实验的报告 篇30
一、实训目的：
1、巩固所学数字电路的基础知识和基础知识的应用及加强对电路图的分析及理解能力
2、培养一定的自学、独立分析问题和解决今后工作中的实际问题的基本能力
3、培养实践动手能力，掌握简单数字系统的设计和制作方法
二、实训内容：
依据简单数字系统设计和制作数字电子钟
三、实训要求：
1、充分理解电路原理图
2、元器件的识别及参数选择3、注意制作过程中的安全事项4、
四、元器件选择：
五、原理框图及成品图：
六、实训步骤：
1、实训准备。学习数字电子钟的原理图及设计原理、了解所需元器件及其参数和数字电子钟的调试方法。
2、实训操作。发放电路板及元器件，发放元器件以焊完一个发一个的原则，以防大家的错焊漏焊。
3、选择和测试元器件，用“万用表”测试元器件质量的好坏。
4、装配元件。把元器件按接线图正确地焊接在印制电路板上。
5、调试产品的技术指标。按电路原理测试各点的工作电压，以判断其工作是否正常。
6、若组装出的产品有故障，依据所学知识独立思考、找出问题的根源，并排除产品的故障。
7、对成品的进一步检测，检测内容包括焊点的饱满度、光泽度及产品的可操作性等。
七、实训感想：
通过这次对数字钟的设计与制作，让我们了解了数字钟的原理和设计理念。要制作一个电子产品一定要严格按照电路原理图设计，而且最后的成品不一定与想象的完全一样，因为在实际焊接中有着各种各样的问题，所以要细心焊接这样做出来的成品才比较美观。设计过程中，在一次又一次的失败面前，我们没有退缩，而是勇敢的去面对，积极的去解决，充分运用所学知识和他人的帮助，最终取得了成功。通过亲自动手焊接，试验，遇到问题，解决问题，我们巩固了书本的知识，同时也学到了新的学问，明白了实践的可贵性。动手能力的提高，细心与耐心的培养，品尝自己劳动成果的喜悦，是我们在这次课程设计中最大的收获。
关于实验的报告 篇31
一、试验目标：
（1）熟悉手工焊锡常见工具使用及其维护和修理。
（2）基础掌握手工电烙铁焊接技术，能够独立完成简单电子产品安装和焊接。熟悉电子产品安装工艺生产步骤，印制电路板设计步骤和方法，手工制作印制电板工艺步骤，能够依据电路原理图，元器件实物。
（3）了解常见电子器件类别、型号、规格、性能及其使用范围，能查阅相关电子器件图书。
（4）能够选择常见电子器件。了解电子产品焊接、调试和维修方法。了解通常电子产品生产调试过程，初步学习调试电子产品方法。
抢答器焊接部分
二、试验步骤：
（1）学习识别简单电子元件和电子电路。
（2）学习并掌握抢答器工作原理。
（3）学习焊接多种电子元器件操作方法。
（4）根据图纸焊接元件。
试验原理图
焊接技巧及烙铁使用
（一）焊接机巧
1.焊前处理:
焊接前，应对元件引脚或电路板焊接部位进行焊前处理。
①、清除焊接部位氧化层
可用断锯条制成小刀。刮去金属引线表面氧化层，使引脚露出金属光泽。印刷电路板可用细纱纸将铜箔打光后，涂上一层松香酒精溶液。
②、元件镀锡
在刮净引线上镀锡。可将引线蘸一下松香酒精溶液后，将带锡热烙铁头压在引线上，并转动引线。即可使引线均匀地镀上一层很薄锡层。导线焊接前，应将绝缘外皮剥去，再经过上面两项处理，才能正式焊接。若是多股金属丝导线，打光后应先拧在一起，然后再镀锡。
2.做好焊前处理以后，就可正式进行焊接。
①、右手持电烙铁。左手用尖嘴钳或镊子夹持元件或导线。焊接前，电烙铁要充足预热。烙铁头刃面上要吃锡，即带上一定量焊锡。
②、将烙铁头刃面紧贴在焊点处。电烙铁和水平面大约成60℃角。方便于熔化锡从烙铁头上流到焊点上。烙铁头在焊点处停留时间控制在2～3秒钟。
③、抬开烙铁头。左手仍持元件不动。待焊点处锡冷却凝固后，才可松开左手。
④、用镊子转动引线，确定不松动，然后可用偏口钳剪去多出引线。
3.焊接质量
焊接时，要确保每个焊点焊接牢靠、接触良好。要确保焊接质量。
所表示应是锡点光亮，圆滑而无毛刺，锡量适中。锡和被焊物融合牢靠。不应有虚焊和假焊。
虚焊是焊点处只有少许锡焊住，造成接触不良，时通时断。假焊是指表面上仿佛焊住了，但实际上并没有焊上，有时用手一拔，引线就能够从焊点中拔出。
焊接电路板时，一定要控制好时间。太长，电路板将被烧焦，或造成铜箔脱落。从电路板上拆卸元件时，可将电烙铁头贴在焊点上，待焊点上锡熔化后，将元件拔出。
经验：焊接后检验焊接结束后必需检验有没有漏焊、虚焊和因为焊锡流淌造成元件短路。虚焊较难发觉，可用镊子夹住元件引脚轻轻拉动，如发觉摇动应立即补焊。
4.拆元件
其实拆换元件再简单不过了，用吸焊器很轻易就能完成，将元件管脚上焊锡全部吸掉，这里告诉大家一个小诀窍，现在电路板大多做工精细，焊锡使用极少，极难熔掉，那么我们能够加点焊锡在管脚上再去利用吸焊器就轻易多了。
另一个方法就是，直接使用电烙铁熔掉焊锡，但这么就存在不小危险性，既要小心焊点没完全被熔掉，又怕接触太久烧坏元件了！常见方法是在加温时候就用镊子夹住元件外拉，当温度达成时，元件就会被拉出，但切记不要太用力了，不然管脚断在焊锡中就麻烦了。不过保险起见，两种方法结合起来使用是再好不过了，因为有时因为元件插孔太小，吸焊极难被吸洁净，此时撤走吸焊器就会粘住，这是虚焊，能够用电烙铁加热取掉。接下来依据需要换元件上去就和焊接元件步骤一样了。
（二）电烙铁使用
焊接技术是一项电子爱好者必需掌握基础技术，需要多多练习才能熟练掌握。
1、选择适宜焊锡，应选择焊接电子元件用低熔点焊锡丝。
2、助焊剂，用25%松香溶解在75%酒精（重量比）中作为助焊剂。
3、电烙铁使用前要上锡，具体方法是：将电烙铁烧热，待刚刚能熔化焊锡时，涂上助焊剂，再用焊锡均匀地涂在烙铁头上，使烙铁头均匀吃上一层锡。
4、焊接方法，把焊盘和元件引脚用细砂纸打磨洁净，涂上助焊剂。用烙铁头沾取适量焊锡，接触焊点，待焊点上焊锡全部熔化并浸没元件引线头后，电烙铁头沿着元器件引脚轻轻往上一提离开焊点。
5、焊接时间不宜过长，不然轻易烫坏元件，必需时可用镊子夹住管脚帮助散热。
6、焊点应呈正弦波峰形状，表面应光亮圆滑，无锡刺，锡量适中。
7、焊接完成后，要用酒精把线路板上残余助焊剂清洗洁净，以防炭化后助焊剂影响电路正常工作。
8、集成电路应最终焊接，电烙铁要可靠接地，或断电后利用余热焊接。或使用集成电路专用插座，焊好插座后再把集成电路插上去。
9、电烙铁应放在烙铁架上。
在电子制作中，元器件连接处需要焊接。焊接质量对制作质量影响极大。所以，学习电于制作技术，必需掌握焊接技术，练好焊接基础功。
