最新户外实训心得体会范文（精选35篇）
如果构造柱在建筑物、构筑物中间位置，要与分布筋做连接。
圈梁主要作用：
1·加强砌体结构的整体刚度，对砌体有约束作用，防止由于地基的不均匀沉降或较大振动荷载等对房屋的影响。
2·增强纵、横墙的连结，提高房屋整体性；作为楼盖的边缘构件，提高楼盖的水平刚度；减小墙的自由长度，提高墙体的稳定性；限制墙体斜裂缝的开展和延伸，提高墙体的抗剪强度；减轻地震时地基不均匀沉降对房屋的影响。
3·承重和抗弯功能，减少不均匀沉降和承受墙体的重量的作用。
据老师讲解拼接的建筑中最重要的是构造缝的设置。建筑物在外界因素作用下常会产生变形，导致开裂甚至破坏。变形缝是针对这种情况而预留的构造缝。变形缝可分为伸缩缝、沉降缝防震缝三种。
为避免建筑物破坏，按抗震要求设置的垂直的构造缝叫做抗震缝。该缝一般设置在结构变形的敏感部位，沿着房屋基础顶面全面设置，使得建筑分成若干刚度均匀的单元变形隙两侧结构完全分开，中间间隙距离保证在地震作用下两侧结构不发生碰撞。装修后可完全隐藏抗震缝，对建筑功能影响较为了防止因气温变化、不均匀沉降以及地震等因素造成对建筑物的使用和安全影响，设计时预先在变形敏感部位将建筑物断开，分成若干个相对的单元，且预留的缝隙能保证建筑物有足够的变形空间，设置的这种构造缝称为变形缝。
伸缩缝：建筑构件因温度和湿度等因素的变化会产生胀缩变形。为此，通常在建筑物适当的部位设置竖缝，自基础以上将房屋的墙体、楼板层、屋顶等构件断开，将建筑物分离成几个的部分。
沉降缝：上部结构各部分之间，因层数差异较大，或使用荷重相差较大；或因地基压缩性差异较大，总之一句话，可能使地基发生不均匀沉降时，需要设缝将结构分为几部分，使其每一部分的沉降比较均匀，避免在结构中产生额外的应力，该缝即称之为“沉降缝”。
防震缝：它的设置目的是将大型建筑物分隔为较小的部分，形成相对的防震单元，避免因地震造成建筑物整体震动不协调，而产生破坏。
我们在实习的第四天参观的是邯郸文化艺术中心，建筑结构形式采用的是大跨度的桁架和钢结构，以钢材制作为主的结构，是主要的建筑结构类型之
一、钢材的特点是强度高、自重轻、刚度大，故用于建造大跨度和超高、超重型的建筑物特别适宜；
材料匀质性和各向同性好，属理想弹性体，最符合一般工程力学的基本假定；材料塑性、韧性好，可有较大变形，能很好地承受动力荷载；建筑工期短；其工业化程度高，可进行机械化程度高的专业化生产；加工精度高、效率高、密闭性好，故可用于建造气罐、油罐和变压器等。其缺点是耐火性和耐腐性较差。
桁架结构各杆件受力均以单向拉、压为主，通过对上下弦杆和腹杆的合理布置，可适应结构内部的弯矩和剪力分布。由于水平方向的拉、压内力实现了自身平衡，整个结构不对支座产生水平推力。结构布置灵活，应用范围非常广。桁架梁和实腹梁（即我们一般所见
的梁）相比，在抗弯方面，由于将受拉与受压的截面集中布置在上下两端，增大了内力臂，使得以同样的材料用量，实现了更大的抗弯强度。在抗剪方面，通过合理布置腹杆，能够将剪力逐步传递给支座。这样无论是抗弯还是抗剪，桁架结构都能够使材料强度得到充分发挥，从而适用于各种跨度的建筑屋盖结构。更重要的意义还在于，它将横弯作用下的实腹梁内部复杂的应力状态转化为桁架杆件内简单的拉压应力状态，使我们能够直观地了解力的分布和传递，便于结构的变化和组合。
构造实习的最后一天我们参观了邯郸的建材市场，走访调查了一些新型建筑材料的优越性能。主要调查方向集中在建筑保温、防水材料以及墙体及地面的装饰材料。
经过建材市场调研，我们了解了课本上介绍的建筑材料，近距离熟悉这些材料，使我们更好地理解与运用理论知识，并用实践来证明。在以后的建筑设计中，会更好地理论联系实际，考虑更加细致周到，以及人性化。
实习意义：实习对于我们将要走入社会的学生来说是一次熟悉社会，了解社会的好机会、实习是我们了解社会的第一站，通过本次实习，增强了对所学基础理论和专业知识的感性认识，并综合运用自己所学过的知识，同监理工程师一起解决工程中所遇到的问题；并且在本次实习中，我对建筑工程的各方责任和角色有了更切实际的了解，深刻体会到工程建设中所包含的种、种矛盾、种、种限制、种、种实际问题；亲眼所见了建筑工人的辛苦，以及他们在实际施工中各种手法的巧妙性和实用性，比如，在工地上所见所闻，更加激发了我对本专业的热爱和憧憬，也深深体会到要在建筑这个行业上有所作为必须付出更多的努力，不仅仅是在论上，更是在实际的应用中、与此同时，我也深深的体会到一份责任，希望能够通过自己的努力，为祖国的大建设添砖增瓦，实现自身的价值、。
最新户外实训心得体会范文 篇18
1、SMT简介
SMT是实现电子系统微型化和集成化的关键。SMT(Surface Mounting Technology)的中文名字叫做表面安装技术，相对于传统的通孔安装技术（Through Hole Technology,简称THT)它使电子产品体积缩小，重量变轻，功能增强，可靠性提高，推动信息产业的高速发展。相信在未来SMT技术必将取代THT技术成为电子安装的主流技术。
2、SMT常识
（1）进入SMT车间之前应该做好防静电措施，防止对产品设备造成损失。例如穿好防静电衣和鞋，戴好防静电帽和手腕等。
（2）车间规定的温度为25±3℃，湿度为55%±15%。
（3）锡膏储存于冰箱中。取用原则为先进先出。取用锡膏时，需先回温4小时，人工搅拌3分钟方可使用。
3、SMT技术员职责
SMT是手机等电子产品制造三大步的第一步，也是最重要的一步。SMT产线好比企业的生命线，作为联想MIDH的SMT技术员，其就是联想MIDH生命线的守护者，主要职责是在
SMT车间产线上，负责生产程序的编写与调试、新品的辅料制作、生产设备的日常保养，机台故障和品质异常的分析处理、生产中抛料等生产控制、生产数据核对保存等。
4、SMT工艺流程
一条完整的SMT生产线，丝印，贴片，回流焊是必不可少的，但是检测设备是很有必要添加的，尤其是SPI，因为据统计SMT约70%的不良是由丝印造成的，因此早检测可以将成本损耗降到最低。
联想MIDH的SMT产线生产流程如下图所示：
AOI
AOI
流程介绍：
贴板号：即在将要投产的PCB板固定位置贴上一个唯一编号，包括机型等信息，通过数据库保存生产信息，其主要作用是便于日后生产追踪。
锡膏印刷：通过锡膏印刷机将锡膏转移到PCB焊盘上。其整个工作流程大致分3步：定位、填充、转移。定位是是PCB上Mark点与钢网Mark点对准，防止丝印出现偏移不良。填充就是通过刮刀设置时锡膏将钢网孔填满锡膏，转移就是使钢网模具内的锡膏尽可能多的转移到PCB焊盘上。
SPI：锡膏印刷检测仪。可以全自动的非接触式、通过光学测量技术手段对PCB板印刷后的焊锡膏进行3D检测，通过对锡膏印刷部分的体积、面积、高度、位置、缺失、破损等对锡膏印刷质量进行评测。是一种质量过程控制的手段。其通常在锡膏印刷机之后进行检测而不选择在贴片之后是因为：若有不良可以及时发现，减小元件损耗，便于及时修理，防止贴装后SPI无法检测。
元件贴装，其作用是将表面组装元器件准确安装到PCB的固定位置上。所用设备为贴片机，位于SMT生产线中SPI的后面，其工作原理为元件供料器、基板(PCB)固定在工作台上，贴片头在送料器与基板之间来回移动，通过光学照相机确定元件，然后将元件从送料器取出，经过对元件位置与方向的调整，然后贴放于基板上，从而实现高速、高精度地全自动地贴放元器件。贴装应按照先贴小元件，再贴大元件的顺序。
AOI：自动光学检测机。不同的AOI在软硬件设计上各有特点，但目前来讲，采用图像识别检验法的设备比较多，主要通过判断灰阶和颜色来判断焊点的优良。其主要作用是在炉前可以检测贴装元件是否有错件、缺件、多件、极性反等，炉后则主要检测时候存在沾锡、虚焊、连焊、桥连等焊接不良。AOI设备有三个不可缺少的部分：检测部、维修显示部、数据统计部。检测部主要负责检测，传递不良数据；维修显示区就要是将不良点通过液晶屏显示出来帮助人员查找不良和判定；数据统计则是主要负责数据的反查和统计。AOI光学检验，原理是机器通过摄像头自动扫描PCB，采集图像，测试的焊点与数据库中的合格的参数进行比较，经过图像处理，检查出PCB上缺陷，并通过显示器或自动标志把缺陷显示/标示出来，供维修人员修整。
