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优秀电工电子实习报告(精选29篇)

2025-06-15 10:39:25报告范文打印
优秀电工电子实习报告(精选29篇) 一、实习时间:20xx-2-27~20xx-3-3 二、实习地点:河北建材学院电工电子实验室 三、指导老师:邢老师、许老师 四、实习目的: 通过两个星期的电子实习,使我对电子元件及收音机的装机与调试有一定的感性和理性认识,打好了日后学习电子技....

  (5)焊锡之前应该先插上电烙铁的插头,给电烙铁加热。

  (6)焊接时,焊锡与电路板、电烙铁与电路板的夹角最好成45度,这样焊锡与电烙铁夹角成90度。

  (7)焊接时,焊锡与电烙铁接触时间不要太长,以免焊锡过多或是造成漏锡;也不要过短,以免造成虚焊。一般焊点整个焊接操作的时间控制在2~3s。 (8)焊接时,烙铁头不要对焊点施加力量或加热时间过长,否则会引发高温损伤元器件,高温焊点表面的焊剂挥发严重,塑料、电路板等材质受热变形,焊料过多焊点性能变质等不良的后果。

  (9)元件的腿尽量要直,而且不要伸出太长,以1毫米为宜,多余的可以剪掉。

  (10)焊完时,焊锡最好呈圆滑的圆锥状,而且还要有金属光泽。整机调试

  1、发射器的调试:所有元件焊接好后,将电路板装入遥控器合子内,注意检查微动开关是否可听到清脆的开关声;

  2、按动遥控器时,可听到"吱吱"声,这就表明发射部分工作正常,一般只要元件安装正确,元件焊接时线路板上无搭锡或虚焊,都能一次成功;

  3、接收器的调试:全部元件安装完成后,将线路板装入塑料外壳内,电源引线连接时一定要注意极性不要装反;

  4、装上二节5号电池,按动音乐选择按键,正常可以听到音乐声,每按一次,换一种音乐,一直循环,若发现不会响,应仔细检查喇叭线是否焊牢,音乐片的引脚是否有虚焊等;

  5、以上几项都正常后,便可以进行发射与接收的联调,将发射器放在接收器边上,按动遥控器,若有声音了,再将两者的距离加大,再按,若没有声音了,用无感螺丝刀调节接收器上的可调电感,直到按下遥控器门铃会响,继续加大两者的距离,用上述方法反复调试,直到距离在20米以上都可以可靠进行遥控时,说明遥控门铃的调试工作完成。

优秀电工电子实习报告 篇11

  一.实习目的

  (1)学习识别简单的电子元件与电子线路;

  (2)学习并掌握单片机基本原理、Keil-C开发软件的使用;

  (3)按照图纸使用电烙铁焊接电子元件,组装一台单片机系统,并掌握其调试方法。

  (4)提高自己的实际操作能力,动手能力。

  (5)学习并掌握51系列单片机C程序设计方法。

  二.实习器材及介绍(常用工具及器件)

  焊台:温度可调ESD保护,支持温度值800F。(425C。),本次实训使用Lukey936A型静电恒温电烙铁。

  焊锡:线径0.8mm,QUALITEK无铅锡丝,熔点217C。

  数字万用表:用来检测每个模块所焊接的元器件是否短路,或者断路,以此来保证焊接的顺利进行。

  螺丝刀:用来扭动电位器获得适当参数。

  尖头镊子:用来辅助焊接贴片电容、贴片电阻。

  尖头钳子:用来剪断焊接好了的元器件的引脚。

  吸锡器:当元器件的引脚口被堵住之后,利用它来导通引脚口。

  三.实习内容

  1.电子实训用电安全及常识

  电烙铁使用中严禁将电烙铁放在桌面上,以免烧坏桌面,发生火灾,使用过程中要注意不要让电烙铁碰到电烙铁的线路,以免将电烙铁的线熔化,发生漏电事故,在插电烙铁的插头时,不要用湿手去插,以免发生触电事故。如果在使用的过程中出现漏电事故或者是触电事故,应及时关掉电源并通知老师,在实验结束时及时断掉电源。

  2.STC51单片机系统组成

  我们所焊接的STC51单片机系统由数码管显示模块、LCD12864液晶显示模块、LCD1602液晶显示模块、温度传感器模块、LED显示模块、按键模块、直流电机、蜂鸣器、继电器控制模块、实时时钟模块、AD采样模块、串口通信模块、电源输入模块、USB转串口下载模块、EEPROM模块等所组成。

  3.焊接基础知识

  锡焊从宏观上看,其原理非常简单,是通过某种手段将固态焊料加热熔化,再借助于助焊剂的作用,使其流入被焊金属之间,待冷却后形成牢固可靠的焊接点,究其微观机理,则是非常复杂的。当采用锡铅系焊料焊接金属时,焊料先对金属表面产生润湿,伴随着润湿现象发生,焊料逐渐向金属铜扩散,在焊料与金属铜的接触面上生成合金层,使两者牢固结合起来。所以焊接是通过湿润、扩散和冶金结合这3个物理/化学过程来完成的。

  (1)湿润:湿润过程是指已经熔化的焊料借助毛细

  管力沿着母金属材料表面细微的凹凸和结晶的间隙向四周漫流,从而在被焊母材表面形成附着层,使焊料与母材金属的原子相互接近,达到原子引力作用的距离,我们称这个过程为熔融焊料对母材表面的湿润。这一过程是形成良好焊点的先决条件。

  (2)扩散:伴随着湿润的进行,焊料与母材金属原子间开始发生互相扩散现象。通常金属原子在晶格点阵中处于热振动状态,一旦温度升高,原子活动加剧,使焊料与母材的原子互相越过接触面进入对方的晶格点阵。

  (3)冶金结合:由于焊料与母材互相扩散,在两种金属之间形成一个中间层—金属间化合物。

  综上所诉,良好焊点形成的先决条件是焊料对母材的充分湿润,在温度和时间的外因作用下,通过内部相互扩散,最终结果是使焊料和母材产生牢固的冶金结合。

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