农场产业发展调研报告（通用31篇）
（三）我省集成电路产业发展现状
全省集成电路产业主要集中在沈阳、大连两市，截至目前，全省拥有集成电路相关近100家，产业涵盖集成电路设计、制造、封装测试、装备制造以及相关材料等领域。预计20xx年实现主营业务收入xx0亿元，同比增长120%以上，形成了一定的产业规模，具备进一步发展的产业基础和条件。
集成电路芯片制造业。英特尔12英寸65纳米芯片厂是我省目前最大的芯片制造项目，该芯片厂晶圆年产能60多万片(按2500块/片折算，集成电路产能超过15亿块)。今年全年，预计英特尔产值同比增长190%左右。此外，中国电科集团四十七所拥有完备的集成电路制版、芯片加工等技术和手段，以小批量军品为主要市场，产品包括微控制器/微处理器及其接口电路、专用集成电路、存储器电路、厚膜混合集成电路等；沈阳仪表科学研究院拥有一条完整的4英寸硅基力敏传感器芯片中试生产线。罕王微电子（辽宁）正在建设8英寸mems高端智能传感器芯片生产线，现设备已全部到位，正进行产线安装调试。
ic设备制造业。我省ic设备与北京、上海形成三足鼎立，关键零部件制造技术全国第一。在ic装备极为关键的真空和自动化两项关键技术中，都具有非常明显的比较优势。唯一的国家级真空所在沈阳，第一个真空博士点在东大，第一个真空工程中心在沈阳科仪。同时，东大和中科院沈阳自动化所的自动化技术走在国内业界前列。20xx年，沈阳建立了集成电路装备产业制造基地，截至目前，基地内拥有ic设备制造企业超过50家，建有精密零部件加工、检测和装配三大公共平台。其中沈阳拓荆生产的pecvd（等离子体增强化学气相沉积）设备，沈阳芯源先进半导体生产的匀胶显影设备，沈阳仪器仪表所生产的划片机设备，沈阳新松机器人研发生产的机械手及自动化传输设备等关键设备国内领先；大连佳峰电子自主研发的“ic用全自动装片机”和“全自动引线键合机”，填补了国内同类封装设备的空白；沈阳富创的铝合金零部件产品跻身国际市场，已通过业界最权威的半导体零部件供应商评估审核，是国内唯一ic设备精密零组件全制程工艺解决方案提供商，国内唯一一家被世界排名前两位的装备厂商美国应用材料与日本东京电子认证的战略供应商。
集成电路设计业。截止20xx年底，全省共有39家集成电路设计企业纳入国家统计范畴，产品涵盖移动通信、智能应用电子产品等多个领域，实现主营业务收入30多亿元，其中沈阳中科微电子有限公司、大连维德集成电路有限公司等5家企业通过国家集成电路设计企业认定。大连建有占地面积7万平米，建筑面积8万平米的辽宁省集成电路设计产业基地。基地建有电子自动化设计及测试等公共服务平台，现已入驻相关企业20多家，其中大连维德公司的高速实时图像处理器芯片技术世界先进，开发的高速摄像机产品被用于国家高铁高清视频检测和高速成像系统；大连爱康普站位于rfid产业链的制高点，开发了基于tto/ttf技术的完全自主的空中接口通讯协议-“汉协议”，设计的icp01芯片是世界上灵敏度最高的rfid标签芯片；硅展科技自主研发生产的“智能无线充电管理芯片”获得多项国内、外专利，处于世界领先行列。
集成电路材料业。围绕大连英特尔芯片制造，康福德高、美国应用材料公司、摩西湖化学等18家全球知名的半导体配套企业纷纷来辽投资设厂；大连科利德已为英特尔、中芯国际等国内外知名集成电路企业供应特种气体；沈阳硅基科技拥有国内最先进的soi（绝缘衬底上的硅）专利技术和制造生产线，主要产品包括8英寸薄膜soi、8英寸外延soi以及6-8英寸磨抛soi材料，其中8英寸薄膜产品已批量供应美国ti与中芯国际等半导体企业，并成为其合格供应商。
二、我省集成电路产业发展存在问题
辽宁集成电路产业尽管取得一定发展，与北京、上海、广东等国内发达省市相比，仍存在产业规模不大，企业创新能力不强，产品核心技术不多，产业链发展不均衡等问题，亟待采取有效措施实现产业新突破。
发展相对滞后。当前，北京、上海、广东、安徽等多个省市均把集成电路产业作为创新驱动、转型升级的战略制高点之一，纷纷出台新的扶持措施，加大投资力度，引进重大项目，力争在未来集成电路产业布局中抢占先机。我国商业化运行（含在建）的晶圆生产线已达81条，其中仅在建的12寸晶圆线就达8条，而辽宁除英特尔项目外，仅有1条罕王8寸晶圆生产线。20xx年，全省集成电路产业实现产值71亿元，仅为上海的6.7%，江苏省的7.1%，差距十分巨大。多年来，我省对发展集成电路产业一直处于跟随甚至观望状态，而伴随人工智能、大数据、云计算和物联网等新应用的强势崛起，集成电路产业已快速进入智能化、个性化时代，发展周期越来越短，更新换代越来越快，直接导致我省集成电路产业发展愈发吃力。
缺少龙头企业。除英特尔大连项目外，省内骨干企业仍处于成长期，尚未形成规模，且多为各自发展，产业生态链建设极不健全。沈阳ic设备产业20xx年销售收入仅19.4亿元，拓荆、富创、科仪、硅基等骨干企业的产品刚刚通过国际验证实现批量供货。罕王微电子的mems高端智能传感器芯片项目，预计20xx年才能实现量产，大连宇宙电子“8英寸功率半导体器件生产线（一期）”项目因股权问题建设期延后。缺乏具有行业竞争力、能够引领产业发展的龙头企业，难以带动下游企业发展，导致我省集成电路产业发展集聚度偏低，培育完整的产业生态系统更为困难。
缺乏核心技术。在目前主流集成电路芯片基本采用28纳米及以下工艺的情况下，我省集成电路企业仍未掌握60纳米及以下芯片制备工艺和设备的核心技术，少数集成电路芯片制造和封装生产线也是通过采购国外装备和成熟工艺，自身不具备维护和改进能力。在光刻机、蚀刻机等核心ic设备上，基本一片空白，仅有少数中低端ic设备制造能力，装备制造业优势无从体现。这一点既有国际大环境下，集成电路制造被少数发达国家和地区垄断，产业代差和技术鸿沟难以逾越的现实，也有我省企业研发意愿不足，创新体系不完善，市场意识不强的内在原因。
发展资金匮乏。集成电路生产线建设费用极为昂贵，一条完整先进的芯片生产线投资需数百亿元人民币。据不完全统计，我国已建或在建的地方性集成电路投资基金总额达3000亿元，北京、上海、天津等城市先后设立和拟设立300亿元、500亿元和280亿元的集成电路产业基金，甚至仅无锡市正在积极推动设立的`集成电路产业基金也将不低于100亿元。相比之下，辽宁集成电路产业直投基金规模仅为100亿元，在国内各沿海省份缺乏竞争力。同时，除英特尔存储芯片项目外，基本无域外增量资金在辽投资集成电路产业。这其中既有我省缺乏芯片制造企业，而ic设备企业单体规模较小，不足以支撑大基金进入的产业结构原因。也有我省对集成电路发展重视程度不够，招商力度不够，导致外商企业缺乏投资热情等政策原因。各种因素相互叠加，造成产业造血能力严重不足，产业发展资金极为匮乏。
三、发展建议
面对国家新一轮集成电路产业布局调整和大规模支持，我省必须快速跟进、争取支持、务求实效，进一步坚定发展集成电路产业的信心和决心，切实采取措施，确保辽宁集成电路产业顺利迈过产业化关键期实现快速发展，以避免在全国产业版图上逐渐被边缘化甚至被淘汰的危险。建议采取以下措施，尽快推动辽宁集成电路产业发展壮大。
（一）打造ic设备制造强省
集成电路生产线建设中的光刻机、成膜机器、扩散设备等设备投资超过总投资的75%，因此，辽宁应立足装备制造业基础雄厚的优势，做大做强ic设备产业。以拓荆、新松机器人、大连佳峰电子等企业为主，形成在各企业核心业务领域领先国内，追平国际一流的技术能力。重点鼓励和支持省内精密加工、智能装备有技术优势的国有大型企业与民营集成电路装备企业合作，让国有大型企业传统技术优势和民营企业敏锐的市场嗅觉及灵活的经营机制相结合，推进ic装备与高端装备制造融合发展。同时，不断加强技术储备，在光刻机、蚀刻机等高端设备发展上及时跟进，争取从无到有，从小到大，早日开发出工艺先进、良品率高、稳定性好的关键ic设备。
（二）大力引进芯片制造项目
芯片制造居于整个集成电路产业的核心地位，缺少芯片制造关键环节是辽宁与国内其他省市竞争中处于下风、在国家新一轮集成电路产业布局中处于被动的重要原因。因此，必须加大芯片制造招商，通过创新招商方式，争取实现跨越式发展。
