电子工艺专业实习报告（通用28篇）
操作要点：
1、在焊接之前先在焊盘上涂上助焊剂，用热风枪处理一遍，以免焊盘镀锡不良或被氧化，造成不好焊，芯片则一般不需处理。
2、用镊子留意地将电子芯片放到PCB板上，注意不要损坏引脚。使其与焊盘对齐，要保证芯片的放置方向正确。把热风枪的温度调到300多摄氏度，用工具向下按住已对准位置的芯片，在两个对角位置的引脚上加少量的焊剂，仍然向下按住芯片，焊接两个对角位置上的引脚，使芯片固定而不能移动。在焊完对角后重新检查芯片的位置是否对准。如有必要可进行调整或拆除并重新在PCB板上对准位置。
3、开始焊接所有的引脚时，应在烙铁尖上加上焊锡，将所有的引脚涂上焊剂使引脚持续湿润。利用热风枪的热风使焊锡融化，直到看见焊锡流入引脚。在焊接时要持续热风枪与被焊引脚并行，防止因焊锡过量发生搭接。
4、焊完所有的引脚后，用焊剂浸湿所有引脚以便清洗焊锡。在需要的地方吸掉剩余的焊锡，以消除任何短路和搭接。最后用镊子检查是否有虚焊，检查完成后，从电路板上清除焊剂。
5、电子元件不能用手直接拿。用镊子夹持不可加到引线上。贴片电容表面没有标签，要保证准确及时贴到指定位置。贴片过程要求元件与相应的焊盘对位正确，在贴片的过程中尽可能的避免贴偏后，再去纠正。同时注意保护各种元器件不在操作时发生管脚变形、静电击坏、污染等现象。贴装完的板子要做到轻拿轻放，避免元器件受震动产生偏移。
完成资料：将手机电路板上的元件依次取下后，再依次将元件焊接上电路板。透过将元件的取下与焊接，进一步的熟悉了贴片式焊接的焊接方法和注意事项。
二、实习心得
实习的过程虽然短暂，但是我从中获得了很多：
我们了解到了焊普通元件与电路元件的技巧、印制电路板图的设计制作与工艺流程、工作原理与组成元件的作用，透过这次电子工艺实习，我掌握了电子产品安装焊接的基本工艺知识，掌握了手工焊接技术，能够独立的焊接电子产品，掌握了电子产品的一般调试原理，能够独立的完成制作产品的调试工作。这些知识不仅仅在课堂上有效，对以后的电子工艺课的学习有很大的指导好处，在日常生活中更是有着现实好处。
我很感谢老师对我们的细心指导，从他那里我学会了很多书本上学不到的东西，老师教会我们怎样把理论与实际操作更好的联系起来，这些东西无论是在以后的工作还是生活中都会对我起到很大的帮忙。
一周的实习虽然短暂，但却磨练做事的心态，改变不良的习惯。但愿有更多的收获伴着我，走向未知的将来。
电子工艺专业实习报告 篇17
虽然这次实习只有两周的时间，可它真的让我学到了很多很多，首先加强的就是我的动手能力，其次就是我对问题的分析能力，以及帮助自己和别人排除一般故障的能力，真是要谢谢学校能安排这样的实习。
我觉得我除了有良好的心态，还要有扎实的理论知识，在操作时知道自己的目的，使学到的理论知识得到验证。实践出真知，所有发明创造无一不是在实践中得到检验的。没有足够的动手能力，就不能在未来的科研尤其是实验研究中有所成就。所以也必须要多培养动手能力，对我们将来去适应陌生事物是有很大帮助的。
在学习理论知识时，我学会了电阻与电感的识别：电阻就是用色环颜色来表示阻值的电阻的，色环标志法为：黑0棕1红2橙3黄4绿5蓝6紫7灰8白9金5%银10%。色环电阻又分为四色环和五色环两种。当电阻为四环时，最后一环必为金色或银色，那么前两位为有效数字，第三位为乘方数，第四位为允差;当电阻为五环时，最後一环与前面四环距离较大，前三位为有效数字，第四位为乘方数，第五位为允差。电感一般有直标法和色标法，色标法与电阻类似。
此外，我还学会了辨认二极管与电解电容的极性，对于二极管：灰色为负;对于电解电容：长正短负。知道了这些，为元件的安装带来了许多方便。
在了解了焊接的基础知识后，就是要进行实际操作了。
首先是对贴片元件的焊接，主要步骤是：
1、解冻、搅拌焊锡膏：从冷藏库中取出锡膏解冻至少4小时恢复至室温，然后进行搅拌。
2、焊膏印刷机印制：定位精确，采用合适模版，刮刀角度35-65度涂焊膏，量不能太多也不能太少。
3、贴片：镊子拾取安放，手不能抖，元件轻放致电路板合适处。完成后检查贴片数量及位置。
4、再流焊机焊接：根据锡膏产品要求设置合适温度曲线。
5、检查焊接质量及修补。
需要注意的是：
1、smc和smd不能用手拿;
2、用镊子夹持不可加到引线上;
3、ic1088标记方向;
4、贴片电容表面没有标签，要保证准确及时贴到指定位置。
然后是手工焊接，在练习焊接时，我时刻默念老师教的焊接步骤，遵循正确的步骤才是最简洁的方法。手工焊接操作步骤：
1、准备焊接：准备焊锡丝和烙铁。
2、加热焊件：烙铁接触焊接点，使焊件均匀受热。
3、熔化焊料：当焊件加热到能熔化焊料的温度后将焊丝至于焊点，焊料开始熔化并湿润焊点。
