2025单片机实习报告（精选6篇）

　　根据互感原理可知，读写器天线半径越大，匝数越多，读写器上的天线和卡上的天线的互感系数就越大。根据国际标准的要求，卡和读写器的通信距离为10cm，通过调整天线驱动电压可以改变通信的最长距离。天线的传输带宽和品质因数成反比关系。过高的品质因数会导致带宽减小，从而减弱读写器的调制边带，会导致读写器无法与卡通信。

　　无线传输模块分析

　　是一无线通信芯片，采用fsk调制，可以实现点对点或是1对6的无线通信。无线通信速度最高可达2mbps，只需为单片机系统预留5个gpio，1个中断输入引脚，就可很容易地实现天线通信的功能，非常适合用mcu系统构建无线通信功能。

　　具有收发模式，待机模式和掉电模式，四种工作模式，并由ce、寄存器内部pwr、vp和prim、rx共同控制。nrf24l01所有的配置都由配置寄存器来定义，这些配置寄存器可通过spi口访问。spi接口由sck、mosi、miso及csn组成，在配置模式下单片机通过spi接口配置nrf24l01的工作参数，在发射或接收模式下单片机spi接口发送和接收数据。

　　单片机的控制指令从nrf24l01的mosi引脚输入，而nrf24l01的状态信息和数据是从其miso引脚输出并送给单片机的。利用spi传输数据时，是先传输低位字节，再传输高位字节，并且在传输每个字节时是从高位传起。

　　六、单片机软件系统工作流程

　　通过使用x软件，x单片机可实现串口在线编程。由于现在大的数据计算机都不存在提供单独的串口，所以需要x转x串口线。

　　七、实习过程心得

　　新学期伊始，就迎来了为期四周的单片机生产实习。在这次生产实习过程中，我受益颇多。这是我们经历的第一次广泛了解实际电子产品生产的全过程。从最初的设计，到焊接，安装，调试，我们都是逐一亲自动手操作完成的。在这次实习中，我们遇到了不少问题，但正是因为有了这些问题，才有了我们更加深入学习的机会。为了解决这些问题，我们查资料，探讨，请教老师，充分利用自己身边的一切资源来学习。这样的学习过程让我们对所学内容理解的更深刻，而且大大提高了我们的团结协作能力。在实际操作焊接的过程中，我们从笨拙到熟练，动手能力不断提高，有了很大的进步。这为我们以后步入工作岗位做了良好的铺垫。

　　总之，通过这次生产实习，我受益匪浅，各方面的能力都有了提高。最后，感谢在实践过程中悉心指导的每一位老师！

2025单片机实习报告 篇6

　　这次实习我们使用控制电路的单片机是AT89S51型号的。透过它实现对八盏双色灯发光二极管的控制P0和《单片机实习报告总结》正文开始》这次实习我们使用控制电路的单片机是AT89S51型号的。透过它实现对八盏双色灯发光二极管的控制P0和P2口控制四盏灯。在AT89S51的9引脚接复位电路，对电路实现复位控制。在电路中接入74S164译码器和共阴极数码管，透过AT89S51的P3口数据的输入对共阴极数码管的控制。同时也可实现双色发光的二极管与共阴极数码管的共同作用。在AT89S51的P3。2口接上中断控制电路，P3。5口接入蜂鸣器，使电路实现中断作用，也使电路便于检测。尽量朝“单片”方向设计硬件系统。系统器件越多，器件之间相互干扰也越强，功耗也增大，也不可避免地降低了系统的稳定性。系统中的相关器件要尽可能做到性能匹配。如选用CMOS芯片单片机构成低功耗系统时，系统中所有芯片都应尽可能选取低功耗产品。

　　硬件电路设计：

　　1)确保硬件结构和应用软件方案相结合。硬件结构与软件方案会相互影响，软件能实现的功能尽可能由软件实现，以简化硬件结构。务必注意，由软件实现的硬件功能，一般响应时光比硬件实现长，且占用CPU时光;

　　2)可靠性及抗干扰设计是硬件设计必不可少的一部分，它包括芯片、器件选取、去耦滤波、印刷电路板的合理布线、各元器相互隔离等;

　　3)尽量朝“MCS-51单片”方向设计硬件系统。系统器件越多，器件之间相互干扰也越强，所消耗功耗也增大，也不可避免地降低了系统的稳定性;

　　4)系统中的相关器件要尽可能做到性能匹配。如选用CMOS芯片单片机构成低功耗系统时，系统中所有芯片都应尽可能选取低功耗产品。

　　1。1单片机型号及特性

　　单片机型号是AT89S51。特性是：⑴8031CPU与MCS-51⑵兼容4K字节可编程FLASH存储器(寿命：1000写/擦循环)⑶全静态工作：0Hz-24KHz⑷三级程序存储器保密锁定⑸128*8位内部RAM⑹32条可编程I/O线⑺两个16位定时器/计数器⑻6个中断源⑼可编程串行通道⑽低功耗的闲置和掉电模式⑾片内振荡器和时钟电路

　　1。2晶振电路

　　单片机晶振的两个电容的作用这两个电容叫晶振的负载电容，分别接在晶振的两个脚上和对地的电容，一般在几十皮发。它会影响到晶振的谐振频率和输出幅度，晶振的负载电容=[(Cd*Cg)/(Cd+Cg)]+Cic+△C式中Cd，Cg为分别接在晶振的两个脚上和对地的电容，Cic(集成电路内部电容)+△C(PCB上电容)经验值为3至5pf。各种逻辑芯片的晶振引脚能够等效为电容三点式振荡器。晶振引脚的内部通常是一个反相器，或者是奇数个反相器串联。在晶振输出引脚XO和晶振输入引脚XI之间用一个电阻连接，对于CMOS芯片通常是数M到数十M欧之间。很多芯片的引脚内部已经包含了这个电阻，引脚外部就不用接了。这个电阻是为了使反相器在振荡初始时处与线性状态，反相器就如同一个有很大增益的放大器，以便于起振。石英晶体也连接在晶振引脚的输入和输出之间，等效为一个并联谐振回路，振荡频率就应是石英晶体的并联谐振频率。晶体旁边的两个电容接地，实际上就是电容三点式电路的分压电容，接地点就是分压点。以接地点即分压点为参考点，振荡引脚的输入和输出是反相的，但从并联谐振回路即石英晶体两端来看，构成一个正反馈以保证电路持续振荡。在芯片设计时，这两个电容就已经构成了，一般是两个的容量相